奧氏體不銹鋼的常見(jiàn)腐蝕有晶間腐蝕、點(diǎn)腐蝕與應(yīng)力腐蝕三種。

奧氏體不銹鋼板

當(dāng)奧氏體不銹鋼在生產(chǎn)加工焊接時(shí)，加熱溫度與加熱速度處于敏化溫度區(qū)域時(shí)，材料中過(guò)飽和碳就會(huì)在晶粒邊界首先析出，并和鉻元素結(jié)合生成碳化鉻，這個(gè)時(shí)候碳在奧氏體組織內(nèi)的擴(kuò)散速度會(huì)快于鉻擴(kuò)散速度，鉻來(lái)不及補(bǔ)充因晶界生成碳化鉻而失去的鉻元素含量，導(dǎo)致晶界的鉻元素含量不斷降低，生成貧鉻區(qū)，導(dǎo)致電極電位降低，當(dāng)和含氯離子等腐蝕介質(zhì)接觸時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致微電池腐蝕。盡管腐蝕只是在晶粒表面，但卻會(huì)快速深入內(nèi)部生成晶間腐蝕。所以可以得知的是形成晶間腐蝕的原因是只有在敏化溫度區(qū)域內(nèi)，才會(huì)導(dǎo)致貧鉻區(qū)，還和材料自身的碳含量相關(guān)，碳含量越多，貧鉻區(qū)滲進(jìn)晶界的深度就會(huì)越大，從而導(dǎo)致晶間腐蝕的發(fā)生。

奧氏體不銹鋼產(chǎn)生點(diǎn)腐蝕的原因是當(dāng)材料接觸含氯離子的腐蝕介質(zhì)時(shí)，氯離子在材料鈍化膜的缺陷地方，例如夾雜物、貧鉻區(qū)、晶界、焊縫熱影響區(qū)等區(qū)域，腐蝕鈍化膜，和金屬離子結(jié)合生成強(qiáng)酸鹽而溶解鈍化膜，以便生成微電池，造成點(diǎn)蝕的情況。

應(yīng)力腐蝕是在拉應(yīng)力與腐蝕介質(zhì)聯(lián)合作用下奧氏體不銹鋼材料所形成的局部腐蝕破壞，破壞形態(tài)屬于裂紋、裂縫直到斷裂。這屬于一種危害非常嚴(yán)重的局部腐蝕。

奧氏體不銹鋼常見(jiàn)的防止腐蝕的措施如下。

第一種措施是可以減小奧氏體不銹鋼中的含碳量，能夠防止或降低碳化鉻在晶間析出，從而降低或防止晶間腐蝕。如選用316L、304L等超低碳不銹鋼。

第二種是采取固溶處理，在高溫作用下可以使得碳化物完全溶解在奧氏體組織中，以便消除晶間腐蝕的傾向。

第三種是奧氏體不銹鋼在焊接時(shí)，使用自動(dòng)氬弧焊，并可使用水激冷卻，減小熱影響區(qū)，從而降低或防止晶間腐蝕與點(diǎn)蝕。

第三種是焊接后要進(jìn)行拋光，內(nèi)壁做酸洗鈍化處理，使奧氏體不銹鋼內(nèi)表面生成鈍化膜，可以有效延緩或防止氯離于穿透鈍化膜而形成點(diǎn)蝕。

第四種是提高鉬元素含量，可以有效地避免發(fā)生點(diǎn)蝕?；蛘咭部梢蕴岣哝嚭?，加入較低多的硅，減小磷氮等雜質(zhì)含量，這樣能夠增強(qiáng)奧氏體不銹鋼的耐氯化物應(yīng)力腐蝕破壞性能。